三星电子(Samsung Electronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品，而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品，也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主要客户。

据韩媒Newstomato报导，三星电子系统LSI事业部计画将于年内开始量产14纳米、20纳米晶圆代工产品。扩大产能(Ramp up)时机??虽仍未决定，但业界分析，三星电子在与高通、苹果签订最终晶圆代工合约后，有可能将于2015年上半扩大产能。

被称作梦幻制程的14纳米FinFET制程，为了减少消耗电力以及提供性能，因此将半导体元件打造成3D立体结构。与20纳米平面产品相比时，最多可以省下35%消耗电力，并提高20%性能。尤其是可以最多可以缩小半导体15%的面积，因此相当适合用在移动装置产品上。

当前系统芯片业界晶圆代工制程仍以28纳米为主流，被选作28纳米的下一代制程的20纳米制程，目前仍以投资规模最大的台积电具有领先优势。台积电董事长张忠谟也在稍早表示，将于2015年1月开始投入应用20纳米制程产品的量产。

在20纳米制程投资规模相对较小的三星，虽然也预计将于年内生产20纳米产品，但占据比重应该不大。熟稔三星内部消息的人士指出，三星虽然将于年内投入14纳米、20纳米的量产，但不大可能会扩大产能。到年底为止，应该仍会将主力放在28纳米制程上。

分析指出，三星虽然在20纳米量产上大幅落后台积电的产量，但由于领先业界一步进入14纳米，因此有望从2015年开始在先进制程部门上领先台积电。

一直在存储器半导体市场上拥有压倒性优势的三星，系统芯片部门上却持续的低迷不振。尤其是在苹果(Apple)从2014年开始大幅减少三星AP代工订单后，就摆脱不了亏损的阴霾，营收也 跟着下滑。根据南韩证券商预估，三星系统LSI事业部在2014年上半期已经亏损了约1,500亿韩元的规模。

此外，三星在目前晶圆代工市场主力的28纳米制程上，除了台积电外，也被大陆中芯国际等具有价格竞争力的业者所挤压。这也迫使三星直接跳过台积电准备已久的20纳米时代，并企图在14纳米FinFET上决一胜负。

南韩业界人士指出，三星除了投入14纳米制程外，也与GlobalFoundries合作打造晶圆代工联盟，欲建立全球晶圆代工业界中，最稳定也最有效率的供应链。除了苹果、高通外，AMD、NVIDIA等公司也相当关切三星14纳米晶圆代工产能。