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北京太空智算研究院在北京亦庄成立 太空算力产业发展迈出关键一步
近日，北京太空智算研究院在北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）注册成立。
时间：2026-06-06
浏览：263次
跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？
想象一个场景：一台割草机器人正在庭院里辛勤工作，突然天降大雨，水雾弥漫。下一秒，它便像"无头苍蝇"一样开始乱撞——这正是今天许多机器人面临的真实困境。
时间：2026-06-06
浏览：211次
Fac Tec China电子工厂设施展与NEPCON电子展首日场面爆棚，点...
6月2日，Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展在上海世博展览馆盛大开幕！作为2026年电子制造领域的重要行业盛会，展会开展首日呈现高涨人气，各展馆内专业观众络绎不绝。
时间：2026-06-05
浏览：341次
IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿
2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。
时间：2026-06-05
浏览：213次
不被定义的运动控制 | 了解EAS II 软件
在自动化项目中，很多工程师都经历过这样的“崩溃时刻”：设备参数复杂得像迷宫、调试周期一拖再拖、问题定位全凭经验……时间就这样一点一点被消耗。
时间：2026-05-31
浏览：326次
行业应用案例｜洁净室机器人如何做到又快、又准、还不停机？
在高端制造产线中，洁净室从来不只是“干净”，而是对效率、精度与稳定性的极限考验。
时间：2026-05-31
浏览：342次
Fac Tec China 电子工厂设施展绿色制造系列论坛即将举办！
展会聚焦电子工厂绿色转型核心痛点，重磅打造五场绿色主题会议，涵盖电子制造、绿色工厂、半导体技术、汽车电子等多行业场景，覆盖政策解读、标准落地、技术应用、供应链协同及垂直行业实践全维度
时间：2026-05-30
浏览：460次
邀您共赴Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展
电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加...
时间：2026-05-30
浏览：331次
兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。
时间：2026-05-30
浏览：383次
Essemtec 将亮相 2026 上海 NEPCON 展会，展示先进点胶、喷射及...
全球自适应 SMT 制造解决方案领导者 Essemtec 将参加于 2026 年 6 月 2 日至 4 日在中国上海举办的 NEPCON Shanghai 2026 展会。欢迎业界人士莅临 Intellengine 与 Essemtec 联合展位 1H70，...
时间：2026-05-23
浏览：491次
6月上海：汽车电子绿色智慧拆解实景展示区
2026年6月2日至4日，Fac Tec China 2026电子工厂设施展与NEPCON上海电子展将联合全球汽贸网，在上海世博展览馆首次重磅打造“汽车电子绿色及智慧拆解实景展示区”。
时间：2026-05-21
浏览：429次
6月2日绿色制造与可持续发展领导者论坛演讲嘉宾重磅来袭速来查收邀请函...
当前，双碳目标持续深化，绿色制造已成为电子制造业转型升级的核心命题。从绿色工厂认证到零碳工厂建设，从 ESG 体系构建到价值链绿色重塑，从资源综合利用到碳排放精准核算，电子制造企业正面临前所未有...
时间：2026-05-21
浏览：483次
赋能电子、汽车电子、半导体、数据中心、PCB产业，Fac Tec China...
在政策引领，标杆示范、数字赋能、生态扩散的多重因素驱动之下，电子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶段。截至目前累计培育绿色工厂8336家，累计培育绿色工业园区616家。
时间：2026-05-21
浏览：302次
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超...
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款单向和双向3000 W PAR和TRANSZORB表面贴装瞬态电压抑制器（TVS）---T3KNxxA、T3KNxxC...
时间：2026-05-21
浏览：417次
34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
2026 IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。
时间：2026-04-28
浏览：561次
行业应用案例｜Elmo如何助力芯片贴装设备实现尺寸减近半、产能翻倍？
在半导体封装领域，设备性能的每一次跃升，都离不开对运动控制技术的深度探索。一家领先的芯片制造商在设计新一代高速LED芯片贴片机时，便遇到了一个典型难题：如何在追求极致速度的同时，确保微米级的精...
时间：2026-04-23
浏览：590次
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