整个电子制造业的复苏尽管不如预期，但行业的信心显然正在快速恢复中。在刚刚过去的2023慕尼黑电子生产设备展（Productronica 2023）期间，全球领先的材料制造商铟泰公司（Indium Corporation）的盛装亮相，再度展现了其强大的材料科学创新能力和不断致力于解决客户痛点，创造客户价值的执着精神。

危中寻机，逆势而上

尽管刚刚经历过不确定性的市场环境和供应链挑战，铟泰公司仍然对2023年下半年的复苏预期表示非常乐观。在铟泰公司中国区销售总监王永兴看来，新能源汽车、人工智能、半导体和5G等成为这一阶段逆势而上的环境驱动力，“尤其是新能源汽车所带来的整个市场端的改变，包括新能源汽车的电子制造，如车身稳定控制、自动辅助驾驶、车内娱乐系统的大量应用，以及新能源汽车电驱、电控相关的半导体应用，给市场带来了很多新的机会。

在过去的2年中，铟泰公司中国员工增长了40%，更好地服务于客户和产品研发，位于苏州工业园区的工厂面积扩大了一倍。除了产能增加，还新建了一个用于客户服务的模拟实验室，在研发端来模拟客户实际工况，确保解决方案的可行性和有效性。多年来，铟泰公司始终秉承着“材料科学改变世界“的理念，以研发创新为导向，致力于通过领先的材料科学助力客户和行业的进步革新，而不仅仅是制造和销售——这一点也从此次铟泰公司带来的创新解决方案可见一斑。

创新技术，价值为王    

下一代焊料领军技术——Durafuse®高可靠性合金技术是铟泰公司创新能力的重要体现之一。基于该技术，铟泰公司目前推出了低温合金材料Durafuse® LT、高温合金材料Durafuse® HT和高可靠性材料Durafuse® HR三大系列，面向不同的应用需求，其技术优势十分明显，大大解决了传统焊料的一些难题。

以低温合金材料Durafuse® LT为例，多年来，以锡-铋基合金为代表的低温焊料在预防SAC合金回流导致元件、基板翘曲、热敏元件、阶梯焊接、返修等方面有着广泛的应用。但锡-铋合金性脆，导热、导电性差，抗跌落性不佳。因此，限制了其在移动终端设备和汽车电子等应用中的使用。

“铟泰公司的Durafuse® LT低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠性解决方案。其拥有着传统锡-铋合金焊料不可比拟的一些优势，已在一些头部手机品牌的手机主板制造上得到大量应用“，王永兴介绍道。这些优势包括：

· 低碳节能，符合环保趋势；

· 适合阶梯焊接和低温应用，适用于热敏感元件或电路板有阶梯焊接要求的应用中；

· 抗跌落冲击性能高，比锡-铋合金高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，还可与SAC305性能媲美。

    功率半导体在新能源汽车、储能、数据中心、光伏、工业、家电有着广泛的应用。作为功率半导体封装芯片贴装材料的高铅焊料辖免将于2024年到期。加之以SiC为代表的第三代半导体功率密度大幅提高，对于芯片焊接材料的导通阻抗、导热性和可靠性等提出更高要求。 对此铟泰公司不仅提供了应用于芯片粘接的高温无铅解决方案Durafuse^® HT 焊锡膏，更在功率半导体封装芯片、铜夹焊接中直接代替高铅合金的解决方案。

从焊锡膏到焊锡丝，从助焊剂到预成型焊片和导热界面材料，铟泰公司不懈追求着创新的材料技术和高品质的产品，为满足严苛的电子装配、半导体封装和工艺挑战提供解决方案，从而满足客户价值，应对下游终端市场领域不断变化的需求。