据国外媒体报道，市场研究公司IHS iSuppli首席分析师迈克尔杨(Michael Yang)16日表示。日本地震海啸灾难将影响苹果的闪存芯片供应，影响可能在2、3个月后显现出来。目前芯片供应并没有出现问题。迈克尔杨表示，4月底或5月初NAND闪存芯片的供应会出现问题。，主要原因是闪存芯片生产周期较长，通常约为2.5个月。对NAND闪存供应紧张的担心主要与东芝有关，东芝在全球NAND闪存市场上的份额约为40%。而东芝14日关闭了芯片工厂。迈克尔杨称，苹果是NAND闪存芯片消耗大户，采购量占到全球产量的约20%。东芝和三星是苹果NAND闪存芯片的两大供应商。他表示，可能的NAND闪存芯片供不应求也许会影响到新一代iPhone，因为4月底至5月初通常是苹果代工厂商开始生产新一代iPhone的时间。但迈克尔杨承认，如果出现闪存芯片和其他元器件供不应求的情况，苹果的处境要好于大多数其他公司。迈克尔杨说，苹果的采购量和与供应商的关系使得它会受到照顾，除东芝外，还有另外三家NAND芯片供应商――三星、海力士和美光，苹果受到的影响不会太大。