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《Semikron 从 Viscom 购买具有自动丝焊 AOI 的 DCB》
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《ZESTRON将出席2013 IPC西安技术研讨会》
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《Finetech捐赠给美国宾夕法尼亚州立大学的芯片焊接机已安装》
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《SMART集团举办“表面贴装生产线指南”研讨会》
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《MatriX Technologies推出高速直列3D X射线检测系统》
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《Semikron采用Viscom的自动Wirebond AOI检测 DCBs》
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《得可占尽APEX优势;在展会上售出设备和网板》
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《中国是世界最大芯片消耗国 国产芯片却不足10%》
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《安捷伦发布最新 SPICE 模型提取和模型验证软件》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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