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《ASC International将在NEPCON China 2013的三个展位展出先进的3-D SPI》
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《Nihon Superior将在NEPCON South China展示无铅化焊接挑战》
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《VJ Electronix在NEPCON South China展示获奖的Vertex II X射线检测系统》
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《MIRTEC将携最新3D AOI, SPI和LED检测系统亮相NEPCON South China》
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《Kyzen在NPECON South China展示最新的快速干燥钢网清洗解决方案》
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《ZESTRON将出席2013 IPC青岛技术研讨会》
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《首份印刷电子设计指南由IPC与JPCA联合发布》
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《AVX使用专利的X7S 电介质开发业界第一个1206尺寸,具有4.7μF 电容和最高温度为125°C 的100V MLCC》
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《IPC手工焊接竞赛“OK国际杯”华北赛区火热报名中》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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