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《TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案》
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《Indium Corporation焊接技术专家出席IMPACT 2014》
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《Ersa推出适合所有i-CON产品的i-CON VARIO 2焊接平台》
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《IPC & SMTA举办高可靠性清洗与表面涂覆会议》
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《SCS举办电子应用表面涂覆研讨会》
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《ZESTRON开办免费在线公开课,聚焦“敷型涂敷前的清洗工艺”》
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《大联大智能飞行器设计大赛西安技术交流会招募现场观众》
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《COT现在提供i-PULSE系列表面贴片机喷嘴》
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《Alpha推出具有精确的高度容错性与可靠性的TrueHeight™间隔块》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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