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《IPC与SMTA清洁和表面涂覆会议将以清洗教程开始》
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《VCC解决涉及光传递的挑战》
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《行业专家将担任IPC & SMTA高可靠清洗与表面涂覆会议主讲人》
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《Nordson ASYMTEK的土耳其代理Esman Elektronik成功举办点胶与表面涂覆研讨会》
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《Altium发布Altium Designer 15 简化高速PCB设计难题》
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《IPC报告预测北美PCB行业将温和增长至2017年》
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《KYZEN将在IEMT 2014演讲合作 “模板下擦拭清洗结果”论文》
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《Techcon携全面点胶应用解决方案亮相2014 ASSEMBLY展会》
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《ZENTECH首家通过IPC J-STD-001航天版QML认证》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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