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《CyberOptics将在NEPCON South China 上展出SE 300 Ultra™ 3-D 焊膏检查仪》
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《Kester将在NEPCON South China 2006上展示 Ultrapure® K100LD 无铅焊膏》
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《Kyzen Corporation将在 NEPCON South China 介绍其LONOX L5610 解决方案》
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《BTU 国际将在 2006 NEPCON South China 上展出Pyramax 98N》
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《2007年CPCA Show将与慕尼\上海电子展一同举办》
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《2007年CPCA Show将与慕尼黑上海电子展一同举办》
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《西门子将在2007’上海NEPCON上转出新款Siplace D系列》
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《SMTA China宣布将参与SMT技术培训计划》
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《SMTA China将在2007年上海NEPCON上举办SMT技术培训》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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