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《KIC将参加2009深圳NEPCON》
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《P.Kay Metal将在2009年华南NEPCON展示专利产品MS2® 熔锡表面活性剂》
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《NEPCON华南展彰显电子制造业回暖迹象》
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《KIC公司颁发“KIC最佳合作代理商”和“KIC产品个人销售精英”奖项》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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