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《NEPCON China 2011将见证SMT产业重回发展快车道》
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《Electrolube 首次参展 Electronica / Productronica China收获颇丰》
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《众厂商将NEPCON China 2011作为亚洲新品首发平台》
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《Seica SpA将在NEPCON China 2011上展示其测试解决方案》
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《Kyzen将参展2011 年NEPCON China》
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《EVS International将在NEPCON China 2011推出其无铅EVS 7000系统》
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《行业新品重磅出击NEPCON China 2011》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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