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《友达或受三星大减台湾液晶电视面板订单影响》
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《中国台湾12英寸存储半导体制造有望进军大陆》
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《2007年中国消耗全球1/3芯片》
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《爱立信意法半导体建合资手机芯片公司》
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《SIA称全球半导体市场明年将出现2001年以来首次下降》
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《诺基亚将全面退出日本手机市场》
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《液晶面板制造业提前进入严冬》
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《iSuppli预计全球手机市场2010年方可恢复增长》
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《戴尔EMC续签战略合作至2013年》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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