登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《台湾晶电与光宝联电携手加大投资大陆LED》
【】
点击查看
《3G Americas称拉美手机连接超过5亿个》
【】
点击查看
《林德与上海大学合作开展柔性显示的先进封装技术方案》
【】
点击查看
《LED 产业高峰会议将于3月在天津东丽召开》
【】
点击查看
《松下索尼竞推3D电视 美国售价比本土低2000美元》
【】
点击查看
《谷歌发布Android手机NDK第三代版本》
【】
点击查看
《2010年或为半导体行业的“伪春天”》
【】
点击查看
《戴尔台湾研发中心裁员10% 工作下放代工厂》
【】
点击查看
《传宏?下半年推无框显示器超薄笔记本》
【】
点击查看
<
184
185
186
187
188
189
190
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519