登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《Apple 2010年半导体采购额预计增长54%》
【】
点击查看
《惠瑞捷在韩国客户的生产厂安装首款具有每接脚8 Gbps高速存储卡V93000测试机》
【】
点击查看
《LG显示器拟8月暂时减产 预计市场需求9月恢复》
【】
点击查看
《传诺基亚与西门子均考虑出售所持诺西股份》
【】
点击查看
《美消费电子产品今年总营收有望达1749亿美元》
【】
点击查看
《宏达电称Nexus One成其它手机产品的先锋》
【】
点击查看
《诺基亚Ovi商店平均每日下载量突破170万个》
【】
点击查看
《调查称上网本出货量2013年有望翻番》
【】
点击查看
《ST爱立信发布第二季财报 净亏1.39亿美元》
【】
点击查看
<
259
260
261
262
263
264
265
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519