登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《国家电网与通信产业进入“蜜月磨合期”》
【】
点击查看
《IDC:全球半导体市场今年将增6%至7%》
【】
点击查看
《联想携手苏宁正式进军智能电视领域》
【】
点击查看
《东南亚六大新兴经济体平板产业的结合价值在2011年达到9.62亿美元:GFK Asia》
【】
点击查看
《2013年中国物联网市场规模预计达4896亿元》
【】
点击查看
《工信部制定服务管理标准 助力移动支付》
【】
点击查看
《第六届信博会物联网高峰论坛成功召开》
【】
点击查看
《借助整合Integrity PTC扩展Windchill功能》
【】
点击查看
《Data I/O公司针对日益崛起的e-MMC芯片市场而开发的FLXHD复制系统被授予2012年EM Asia创新奖》
【】
点击查看
<
502
503
504
505
506
507
508
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519