登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《今年全球半导体产值将逾3千亿美元》
【】
点击查看
《中国半导体分销市场减速 缓慢扩张》
【】
点击查看
《NI DIAdem 2012 让工程数据的分析和报表变得更为简单》
【】
点击查看
《2012年第2季台厂应用处理器出货金额季成长30%》
【】
点击查看
《CHINAPLAS 2013展示亚洲塑料和橡胶工业的活力》
【】
点击查看
《联邦环境部长参观Heliatek太阳能生产车间和试验设备》
【】
点击查看
《10亿元电子产业大单落户广西北海》
【】
点击查看
《重庆电路板等项目有望获1亿专项资金》
【】
点击查看
《Q2台湾电子材料产值749亿台币 季成长10%》
【】
点击查看
<
527
528
529
530
531
532
533
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519