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《全球半导体9月销售总额上升2% 低于去年水准》
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《2013年智能机和平板销量将达12亿部》
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《Digi-Key公司与Fremont Micro Devices USA, Inc. 签署全球经销协议》
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《台湾IC设计今年产值估4106亿新台币》
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《市场增长放缓 工业半导体领域感觉不适》
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《未来通用照明预进入爆炸性增长》
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《我国物联网应用领域芯片80%来自国外》
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《SGS 助推企业绿色环保管控》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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