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《2013年消费电子和车用电子成半导体营收主力》
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《预计2013年DRAM营业收入上升将达到300亿美元》
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《中兴通讯2012年最高将亏损29亿元》
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《2013年大号平板手机出货将达6040万台》
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《索尼CEO:索尼正复苏 4K产品或面临价格问题》
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《北美半导体设备行业2012年12月订单出货比为0.92》
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《“我与安捷伦”故事评选结果出炉,43名选手分获一二三等奖》
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《充满灵感设计的Mine Kafon将在2013 PI展示》
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《英飞凌新推出“带线圈的模块”芯片封装技术》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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