登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《手机配件规模达200亿美元:能否拯救传统渠道》
【】
点击查看
《首届中国电子信息博览会四月在深举办》
【】
点击查看
《2013第九届广州国际LED展成效卓越》
【】
点击查看
《IPC国际技术路线图需要新的方向》
【】
点击查看
《NI发布《2013嵌入式系统趋势展望》》
【】
点击查看
《NI中国荣登“2012大中华区最佳职场”榜单》
【】
点击查看
《ABI报告称2014年将有超过5亿NFC终端在使用》
【】
点击查看
《中国RFID芯片市场规模将翻倍 2017年达8.07亿美元》
【】
点击查看
《Vishay荣获WKK 2012最佳供应商奖》
【】
点击查看
<
575
576
577
578
579
580
581
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519