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《安森美半导体以模块级专业技术及方案助推中国汽车半导体市场发展》
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《SGS受邀参加IPC CEMAC 2013电子制造年会》
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《挠性阻挡层薄膜电子产品未来十年的年复合增长率将达到39.8%》
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《2014年东南亚提高半导体投资》
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《美企“回流”难撼中国世界工厂地位》
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《丁文武:推动电子信息产业向价值链高端延伸》
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《三星西安储存芯片项目明年一季度投产》
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《Gatner最终统计:2012年全球半导体营收减2.6%》
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《IBM微软思科等技术公司组建联盟推广SDN技术》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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