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《2016年中国LED通用照明市场年增长率将达43%》
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《2013年全球LED商业照明需求将达10.59亿美元》
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《晶能光电:计划明年批量生产6寸硅衬底45mil LED芯片》
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《IDC:2013年Q1中国智能手机占比达79%》
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《WSTS:2013年半导体市场规模将增长2.1%》
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《苹果拟利用创新击败三星》
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《半导体市场拉动我国电子专用设备行业增长》
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《IHS:可绕示面板七年暴增250倍,产值上看413亿美元》
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《中国触控面板产值2017年达457亿元》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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