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《类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地》
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《Omdia研究发现,半导体市场因需求疲软而出现季度下滑》
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《巅峰盛宴,火热启幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场,引爆电子制造新纪元!》
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《展位预订如火如荼,慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题》
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《跨域融合,场景领航:武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章》
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《AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位》
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《【附参会名单】国家大基金三期落地,半导体设备/零部件加速国产替代——长电、华进、上海微电、盛美邀您6月26参观半导体产业高峰论坛》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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