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《GaN微电子市场收入到2017年预计达到3.34亿美元》
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《英特尔Atom处理器2016年营收将达37亿美元》
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《今年全球投射式电容触控IC出货量估年增4成将达14亿颗》
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《PC市场萎缩 戴尔拟进军“可穿戴计算机”领域》
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《SIA:5月全球芯片市场销售表现优于预期》
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《无线消费电子终端的年度需求在2017年将突破1.5亿台大关》
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《富士康营收接连受挫 疑似与苹果分道扬镳》
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《半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升2017年占比将达70%》
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《三星:未来3年将花45亿美元建研发中心》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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