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《亚洲发展中国家成消费电子产品最大市场》
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《欣兴华通等HDI电路板厂商2014年无意扩张产能》
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《明年中国智能手机市场规模超4亿部》
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《2016年亚洲将成全球最大的PLC市场》
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《天威四川硅业净资产-69630.25万 正式破产》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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