登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《苹果明年手机芯片释新单 英特尔博通将全面对决》
【】
点击查看
《2013年全球分子光谱市场规模为43亿美元》
【】
点击查看
《2017年中国电子白板市场规模将超180万台》
【】
点击查看
《Cogiscan在2014 SMT纽伦堡推出最新LCR控制模块》
【】
点击查看
《MIRTEC授予Murray Percival制造代表奖》
【】
点击查看
《ISVI在波士顿视觉展展示工业相机》
【】
点击查看
《大数据、供应链以及数据安全》
【】
点击查看
《泰克在美国广播电视及设备展览会上演示对WFM8300波形监测仪的4K升级》
【】
点击查看
《软件引领射频与通信行业变革》
【】
点击查看
<
674
675
676
677
678
679
680
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519