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《2013年全球半导体总收入3181亿美元》
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《2014印度智能手机市场首购用户发展潜力超越大陆》
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《触控面板出货量上升,但产值则将下降》
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《竞争加剧:触摸屏总营收或出现4年来首次下滑》
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《IPC PERM 理事会无铅研究的重点课题白皮书》
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《2014 Q1大陆平板AP出货排行:瑞芯微称雄 联发科首超全志》
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《国家预加大集成电路投入 有望大跃进》
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《全球液晶面板业或陷入产能过剩局面》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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