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《第一季度集成电路销售增长13.4% 国产化步伐加快》
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《上半年全球半导体销售达275.7亿美元 创历史新高》
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《第二季全球移动存储器营收33亿美元,SK海力士重回第二》
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《H1平板面板总出货1.57亿片京东方居首》
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《富士康净利润连续三季度增长》
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《联发科64位8核芯片曝光 将于2015年初上市》
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《安达心存感恩,回馈社会-秀山爱心联盟公益活动》
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《“机器换人”瞄准东莞智能制造市场》
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《Virtual Industries 将在SMTAI展示安全防静电真空处理工具》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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