登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《STI Electronics创始人Jim和Ellen Raby退休》
【】
点击查看
《《首席执行官》杂志提及Sono-Tek公司的云计算运用》
【】
点击查看
《VJ Electronix将在SMTAI与AccuAssembly共同展示最新技术》
【】
点击查看
《SEHO即将举办北美技术日》
【】
点击查看
《联发科:2015下半年64位处理器将成为市场主流》
【】
点击查看
《Gartner上调今年半导体成长率预测值至7.2%》
【】
点击查看
《可穿戴设备革新 开创智能医疗新蓝海》
【】
点击查看
《5000亿降临集成电路 驱动IC厂商将受惠》
【】
点击查看
《光伏等分布型发电市场规模2023年将扩大到1820亿美元以上》
【】
点击查看
<
718
719
720
721
722
723
724
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519