登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《意法半导体拟将产能提高20% 称市场需求强劲》
【】
点击查看
《AMD高管称不急于进军平板电脑市场》
【】
点击查看
《和硕考虑在大陆设新厂 正评估成本》
【】
点击查看
《戴尔平板电脑Streak暂无进军中国计划》
【】
点击查看
《日本芯片商尔必达将在中国建厂 寻求政府支持》
【】
点击查看
《友达预估大尺寸面板Q2出货季增10%》
【】
点击查看
《方正蓝烨:看好ARM架构发展 暂不推出平板电脑》
【】
点击查看
《戴尔CEO称第三季度企业PC销售将会出现反弹》
【】
点击查看
《AMD副总裁称笔记本机型增两倍 关注用户体验》
【】
点击查看
<
745
746
747
748
749
750
751
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519