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《泰克将在亚太地区举办系列技术研讨会》
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《IPC发布9月份运销值比和IMS/PCB市场报告》
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《IPC 将于12月5日举办产品制造快速转换技术研修班》
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《WECC发布2005年全球PCB生产统计报告》
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《iNEMI 将召开有关锡铅BGA豁免问题专题研讨会》
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《先进技术、无铅可靠性和RoHS符合将是APEX® 和设计师峰会有关研讨会的主题》
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《安捷伦发布先进设计系统软件最新版本》
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《TI单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众》
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《英飞凌推出消除过孔缺陷的测试芯片》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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