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《A.C.E.推出新型连接器返修系统》
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《半导体知名厂商联合推出全球系列培训》
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《March Plasma Systems推出改良PCB蚀刻前调节技术》
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《DEK推出新型焊膏印刷机――Galaxy》
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《电子构件2月份订单数反弹》
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《连接器制造商信邦在中国创办PCB工厂》
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《Gen3 Systems推出新型AUTO-SIR测试设备》
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《Kyzen计划在2007年中国SEMICON上展出清洗剂――MX2302》
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《IPC举办第17届上海国际表面安装技术高层会议暨研讨会》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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