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《Spectral Response升级至Valor的vPlan》
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《西门子将在深圳NEPCON 2007上展示SIPLACE D4、D1 和 D3 贴片机》
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《X-Tek将在Nepcon深圳展览会上展示Revolution X光检测系统》
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《波峰焊设备2006年销售额达2.35亿美元》
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《IPC, CPCA, HKPCA联合主办执行市场及技术论坛会议》
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《CEVA将在中国上海举办DSP与多媒体技术研讨会》
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《一航成都航空仪表公司PDM一期正式上线运行》
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《Merix宣布计划在华南提升PCB产能与技术》
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《Flextronics下属Multek获得Solectron的PCB大单》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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