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《2008年第三届国际封装技术研讨会/第十届国际电子材料与封装研讨会联合会议征集论文》
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《SolderStar宣布推出具有浸没深度测量功能的新型波峰焊料分析仪――WaveShuttle PRO》
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《2008印刷电路博览会®、APEX® 暨设计师峰会即将开幕》
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《得可在APEX 2008展示新印刷系统、演绎最新软件》
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《得可将在APEX公布大面积印刷的Europa平台》
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《发改委2008年将给通信节能产品资金支持》
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《Asymtek将在APEX 2008展出先进点胶涂覆解决方案》
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《Kyzen将在APEX 2008向美国业界推出AQUANOX® A4651US》
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《BTU将在APEX 2008推出新型Pyramax回流焊设备》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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