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《YESTech宣布推出新型B-UV自动敷形涂料检测系统》
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《IPC发布3月份北美PCB行业结果――发货量与预订均有上升》
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《DEK举办成立40周年庆典》
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《华尔莱科技2008年第一季收益再创新高》
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《奥宝科技推出全球首套PCB 制造业专用自动光学修复系统》
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《IPC将举办电子与环境研讨会》
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《DEK将举办“苏州网板技术日”活动》
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《DEK将在JPCA 2008展示最新封装技术》
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《倒装芯片PCB市场将会急速增长》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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