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《8月11日起五类出口欧盟产品再遇技术壁垒》
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《电子行业污染物排放标准将于2009年发布》
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《泰盛实业拟以400万美元售印刷电路板业务》
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《Aqueous SMT3000LD自动去助焊剂系统将在深圳华南Nepcon展会上首次亮相》
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《CyberOptics将在2008年华南Nepcon展览会上展示高性能AOI系统》
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《ICON 将在2008年华南NEPCON展览会上展示Icon i8丝网印刷机》
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《Kyzen将在2008年NEPCON/EMT华南展览会上展示AQUANOX A4625B水基清洗剂》
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《MIRTEC将在深圳华南Nepcon展会上展示全系列桌面和在线AOI系统》
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《Nihon Superior将在2008年NEPCON华南展会上展示最新扩展的SN100C®系列焊料》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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