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《JUKI将在2009年NEPCON China展出FX-3》
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《Techcon Systems将在NEPCON上海展示液体点胶机系列解决方案》
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《RMD将在2009年NEPCON China展示LeadTracer-RoHS系统新功能》
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《CyberOptics将在2009年NEPCON China展示SE 300 Ultra™ 3-D焊膏检测系统》
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《CyberOptics将在2009年NEPCON China展示FlexTM HR高性能AOI系统》
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《Vishay 推出面向 AMS 应用的超高精度表面贴装 Bulk Metal® Z 箔电阻》
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《力丰在深圳举办检测新技术研讨会》
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《台湾PCB厂商欣兴收购全懋》
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《台积电董事长称半导体行业正在好转》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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