登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《Zestron主办SMTA D.C.会议――“去离子水清洗的局限性”》
【】
点击查看
《2010年慕尼黑上海电子展为参展商搭建全新优质平台》
【】
点击查看
《面板巨头友达进军中国内地液晶电视组装市场》
【】
点击查看
《三星电子在苏州召开集团制造改革峰会》
【】
点击查看
《汉高推出无铅焊膏Multicore® LF730》
【】
点击查看
《汉高推出Multicore® HF108无卤焊锡膏》
【】
点击查看
《宏?纬创联手研发出首款3D立体笔记本》
【】
点击查看
《Assembleon推出高速高性能印刷设备MCP》
【】
点击查看
《Valor 和 Assembléon 合作开发新软件和工具》
【】
点击查看
<
869
870
871
872
873
874
875
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519