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《JUKI推出业界首个吸取/贴片监视器》
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《Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂》
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《VJ Electronix将展出X射线检测系统和返修系统》
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《IPC设计师理事会中国分会2010年首次PCB设计师活动日》
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《SIPLACE证实贴片机投资出现显著回升》
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《Kyzen公司将在2010年SEMICON China 上展出屡获大奖的MICRONOX MX2302 清洗剂》
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《PCB今年营运仍有多重隐忧》
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《TFI与DCA等将合作举办DFE在线研讨会》
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《Multitest将在2010年SEMICON China 展示最新技术》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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