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《DEK推出突破传统印刷规则限制的ProActiv工艺》
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《IPC公布8月份北美PCB行业统计报告》
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《2010华南国际电子组装及包装技术展成功落幕》
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《IPC 将于11月3-4日举办热管理研讨会》
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《Vishay发布业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器》
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《IPCWorksAsia 2010 活动介绍》
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《TD技术论坛秘书长时光称TD发展超出当初设想》
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《GSM协会赖立伦称2011年智能手机出货将超PC》
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《大唐电信陈山枝称TD终端芯片出货量超3000万片》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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