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《海思选用概伦电子SPICE建模解决方案》
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《日本三菱电机发布全球最大容量高功能冰箱》
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《Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔密封胶》
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《Seika Machinery公司发布HIOKI的高速1240系列X-Y在线测试仪》
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《得可将在 Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台》
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《Acculogic购入Teradyne TestStation LX系统》
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《Nordson ASYMTEK喷射技术实现窄腔体的精确点胶:改善侧光LED的制造工艺》
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《IPC 发布北美2011年1月PCB市场报告》
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《Finetech将在Semicon China 2011展示应对复杂封装的设备解决方案》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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