登录
/
注册
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
出版年份:
【首页banner右侧三图】
【首页banner】
【底部导航】
【杂志】
【资讯中心】
【高层访谈】
【EM Award创新奖】
【技术前沿】
【展会概览】
【产品与方案】
年
《IMPACT 2011-国际构装暨3D IC联合研讨会强力邀稿中》
【】
点击查看
《KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备》
【】
点击查看
《VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统》
【】
点击查看
《泰克在2011英特尔信息技术峰会上展示最新的尖端测试解决方案》
【】
点击查看
《Nordson MARCH 在KPCA上向韩国PCB制造商展示新型等离子体处理系统》
【】
点击查看
《Nordson MARCH 在KPCA上向韩国PCB制造商展示新型等离子体处理系统》
【】
点击查看
《泰克TLA6000系列逻辑分析仪推出新选件简化DDR2 测试》
【】
点击查看
《安捷伦推出业界最快的逻辑分析仪――Agilent U4154A AXIe》
【】
点击查看
《组装下一代电子产品》
【】
点击查看
<
934
935
936
937
938
939
940
>
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
-- 关于我们
-- 联系我们
-- 会员服务
-- 人才招聘
-- 平台服务
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
热线电话:+(86)010 63308519