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《Nordson ASYMTEK为侧光LED制造而研发的喷射点胶机赢得两项技术创新奖》
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《Zytronic扩展投射式电容触摸传感器技术功能》
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《Nordson MARCH MaxVIA 系统可无差别高品质地对各种尺寸和类型的PCB进行离子体处理》
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《IPC 公布夏季网上研讨会安排》
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《IPC 发布今年4月北美PCB市场统计报告》
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《SIPLACE领先的探测器――高可靠性从首板开始》
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《乐思化学荣耀宣布获得SMTA 华东研讨会最佳演讲奖》
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《SIPEF 2011上海国际太阳能光伏、光热博览会》
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《Kyzen即将参加2011年电子精密仪器研讨会》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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