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《探寻印刷电子技术的精彩――NEPCON China 2012将于四月上海世博展览馆开幕》
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《IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕》
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《未来5年全球PCB市场将继续增长》
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《SD协会全球技术研讨会圆满落幕》
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《“OK国际杯”上海赛区即将开赛》
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《得可(DEK)携最新创新技术和解决方案亮相2012年NEPCON China展》
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《黄石将成为中部地区重要的PCB产业基地》
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《IPC 技术动态研究揭示PCB制造商和供应商的库存变化》
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《ZESTRON出席IPC题为”清洁的关键是POP 组装?》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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