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《Pulse Electronics推出磁集成引脚浸锡膏RJ45连接器》
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《Manz苏州新厂开业 用于生产PCB等设备》
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《松下传扩增智慧机PCB产能8成》
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《第六届锡须国际研讨会召开》
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《Dr. Diganta Das 将出席旧金山HOST-2012 的IEEE国际研讨会》
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《ZESTRON:无卤焊锡膏对SMT清洗工艺的影响》
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《IPC发布2012年4月份PCB行业调研报告》
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《AVX公司推出高功率电阻系列产品》
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《梧州赴深圳签约PCB等37个项目》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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