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《日本6月PCB产量续增 软板连3个月陷衰退》
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《NEPCON 华南电子展PVA与凯能联合推出展示涂覆点胶设备》
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《MicroCare公司将在NEPCON South China 2012介绍其电路板清洗工作站》
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《首届新加坡电子行业网络招聘会即将举行》
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《第23届中国国际测量控制与仪器仪表展览会Miconex2012》
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《锐德热力携对流式回流焊炉亮相Nepcon 深圳展》
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《ZESTRON最新推出钢网清洗领域首创新产品》
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《“OK国际杯”西安赛区即将开赛》
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《IPC发布《2012年7月份PCB行业调研报告》》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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