苹果持续进行「去三星化」，原委由三星集团旗下SEMCO代工的A5/A6系列ARM应用处理器芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）订单，将明年1月起大举转单到台湾，国内PCB大厂欣兴电子 （3037） 首度成功攻下滩头堡。

PCB厂欣兴第4季已完成认证并小量出货，正式挤身苹果IC基板供货商之列，明年首季可望受惠转单效应，营运将淡季不淡。

另外，欣兴积极争取的英特尔x86处理器覆晶基板订单，据业内人士透露，已经完成了技术上的认证，只待明年新厂产能开出并完成认证，就可开始量产出货，这也将是欣兴首度打进英特尔覆晶基板供货商名单。欣兴则不对特定客户及接单情况有所评论。

外资圈昨日已传出欣兴打入苹果及英特尔供应链消息，激励股价上涨1.2元，以30.75元作收，成交量达3,895张，三大法人买超625张。

欣兴自2009年底正式合并IC基板厂全懋后，虽然让IC基板产能有了经济规模，但是除了绘图芯片覆晶基板订单外，一直没有办法攻入英特尔、超微等一线大厂供应链。欣兴为此经过长达3年鸭子划水般的布局，同时针对技术及产能进行调整，去年下半年终于开花结果，抢进手机基频芯片及ARM处理器的FCCSP基板市场，并拿下多家大厂订单。

事实上，欣兴至今已顺利取得了高通（Qualcomm）Snapdragon、辉达（NVIDIA）Tegra3、联发科MT6583/6589、德仪OMAP3/4等FCCSP基板大单，而外资圈近日更传出，欣兴经过半年的积极耕耘，近期再下一城，成功拿下苹果A5/A5X处理器FCCSP基板订单，已在第4季小量出货，明年首季则放量供货，并使用在热卖的iPad mini上。

法人认为，欣兴虽然此次拿下的是A5/A5X处理器FCCSP基板订单，但代表已打进苹果的IC基板供应链当中，等于拿到未来争取苹果新订单的入场券。而明年苹果会加快「去三星化」，包括A6/A6X、及将委由台积电生产的A7等处理器FCCSP基板订单，欣兴都可望顺利成为供货商。

看好明年IC基板强劲成长动能，欣兴今年70～80亿元资本支出中，有三分之二是投资在IC基板，而未来2～3年当中，将投入100～150亿元扩大IC基板产能。

外资圈预估，欣兴今年每股净利介于2.5～2.6元间，明年随着IC基板出货量逐季放大，每股净利将大跃增至3.4～3.5元。