为防止器件失效，对应用于温度和湿度频繁变化等严酷气候条件下的电子元器件需要通过施加特殊的涂覆层来加以保护。然而，由于涂覆前的焊接过程有可能会在器件表面留下助焊剂残留等污染物，这些污染物很可能影响涂覆的效果，并威胁到产品的可靠性。
在涂覆前对器件进行清洗可以有效提升涂覆质量。但是，由于引入清洗工艺意味着额外的成本投资，基于成本的考虑，部分工厂不愿考虑清洗处理。
ZESTRON日前完成了专项研究，寻找一种折中方案：在不增加整体生产成本的前提下，引入一套高效的清洗工艺。
在本次研究所提出的方案中，清洗工艺在大大提升产品可靠性的同时，节省了涂覆材料产生的成本、工艺能耗成本以及VOC排放等与环境处理相关的成本，有效实现了对整体生产成本的控制。
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