电子清洗领域全球范围内市场和技术领航者ZESTRON将出席2013年4月23日于上海世博展览馆举行的 2013 SMTA华东高科技会议。来自ZESTRON中国区的资深工艺工程师纪建光先生将发表题为关于清洗工艺对POP型组装件重要性的研究专题演讲。在微电子领域，PoP元器件堆叠组装技术正得到越来越广泛的应用，这种器件封装方式高度集成了逻辑控制单元和存储单元，在同样大小的一块BGA上显著提升了电路板集成密度，同时也为电路板集成了更多功能，由于具有诸多优势，当下PoP堆叠组装技术已经成为高端移动设备和数码相机生厂商的最佳选择。

纪建光先生将在本次专题演讲中现场与观众分享ZESTRON的最新研究成果，阐述清洗工艺如何通过为焊点提供理想的表面绝缘阻抗来防止漏电并进一步显著提升产品的可靠性，另外，在本次研究当中将探讨PoP组装过程中，顶层器件和底层之间及底层器件与基板之间要求达到的洁净度等级。研究结果将说明有效的清洗过程对POP型组装件的重要影响。

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