随着SI 7.46软件的发布，Viscom开发者整合了诸多新功能，进一步增强了检测系统的性能。通过改进在全球检测库的使用从而减少了典型元件的周期时间，带来三维焊膏检测（SPI）和X射线检测领域诸多创新。所有创新均离不开Viscom软件SI。

SI Release 7.46为顾客提供创新产品，进一步提升光学和X射线检测的性能和便捷性。此外，新软件版本有诸多改进，减轻了操作员的工作，并提高了系统性能。

如，通过优化行走路径，采用8M技术可进一步减少AOI检测次数。如此以来，只需较少的轴心位置即可进行相同可靠的检测。

另一个亮点是集成库管理员。使用该软件工具，能更加快速、轻松地分配新的检查模式。因此，使用本地和全球检查库变得更加便捷。该项新功能可与试验与测试库工具箱并行使用。

软件还改进AOI桌面系统S2088-II，这最初是由一位客户提出的要求。它可以详细地评估所识别的缺陷，并进行缺陷确认。在复核过程中，缺陷的实时图像可以在HARAN确认站上显示。只需简单按键，摄像头直接移向缺陷位置。因此，彩色缺陷图像的实时捕捉可以通过不同的摄像角度（直角与夹角）来查看。

Release布7.46还进一步改进了三维锡膏检测（SPI）。该检测经实践证明，Quality Uplink（质量上行）功能让过程优化更加便捷。随着最新Release的问世，SPI闭合回路（Downlink）已完全整合。通过该功能，极有可能将SPI检测现有所测量的位移值作为偏移校正值返回至焊膏印刷机。若打印图像在生产过程中移动，打印模板可以自动校正。此外，可以选择启动锡膏打印机自动清洁。EKRA、DEK与Speedline（MPM)界面已成功地在现场测试中执行；其他界面也可按要求整合或正在开发中。