欣兴电子（3037）将大啖英特尔行动通讯商机。 董事长曾子章昨（20）日宣示今年资本支出逾百亿元，为开拓服务器、行动通讯等云端市场及未来五年技术做准备。

欣兴已是全球最大印刷电路板（PCB）集团，法人表示，欣兴去年开始大举投资兴建球门阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板，就为英特尔布局的行动通讯做准备。

曾子章不愿就单一客户响应，他仅表示，兴建中的FC-BGA新厂将争食新客户的云端商机，包括云领域服务器及端领域的手持式装置，同时也为未来五年新世代的技术做准备，将会导入20奈米以下的IC基板制程。

曾子章并透露，除为未来五年布局，明年底将在桃园县杨梅市兴建新的厂区，更朝开心农「厂」生态规划，不再局限PCB产业，是未来十年最重要的生产基地。

随着欣兴积极布建先进制程，部分汰弱留强的厂区将逐渐活化，曾子章昨天并展示跨入发光二极管（LED）照明成果，也藉此发展植物工厂，可小量生产水耕蔬菜，最快年底能在市面买到。

欣兴是全球极少数能充分供应传统PCB、软性印刷电路板、高密度连接板、集成电路基板PCB 厂，但仍局限「非英特尔」，去年开始为英特尔布局的行动通讯做准备。

欣兴的五年计划预计年底小量投产，明年将有较明显贡献。

高阶HDI 明年恐缺货 高阶HDI明年恐缺货

欣兴电子（3037）董事长曾子章昨（20）日表示，乐观看好下半年智能型手机、平板计算机带动营运成长，8 月起出货明显增温，尤其高阶任意层高密度连接板，更因跨入门坎高，恐在明年短缺。

曾子章以圣婴现象来形容近年接单的冷热度，一下缺水，一下倾盆大雨，下半年接单就有这样的感觉，就6月盘点及「五穷六绝」等传统变数来看，他认为，6月未必低于5月，7月向上，8月就将明显跃增。

在印刷电路板（PCB）产业细项如传统硬板（Rigi PCB）、高密度连接（HDI）板、软硬复合板（Rigid Flex）、软性印刷电路板（FPC）及积体电路（IC）基板展望，以下半年占营收55%分析，曾子章认为，FPC成长逾六成最可观。

曾子章表示，Rigid Flex过去都是一季订单要过一年，如今在应用领域及厂商采用意愿增加，下半年表现可望不错，对营运是一项好消息。

他尤其看好HDI最高阶Any Layer的前景，应用端的智能型手机占比逐年跃增，从今年占手机近50%到明年60%，而PCB同业跨入门槛相对高，产能不致明显增加，明年恐会短缺。

欣兴昨天股东常会承认每股配发1.1元现金股利。曾子章表示，目前公司手上保留较多现金，是因应未来三年内持续重大投资，随着布局成果显现，明年以后会拉大成长幅度。